EMV von Leiterplatten, Teil IV
Abstrahlung, Layout & Lagenaufbau
Das bis hierher aufgebaute Know-how wird zusammengeführt zur Umsetzung der realen Leiterplatte: Layout und Lagenaufbau!
Die Besonderheiten der Common-Mode Abstrahlung, insbesondere im Zusammenspiel mit Kabeln oder Flächen werden ebenso wie geeignete Gegenmaßnahmen verständlich gemacht. Es werden precompliance-Messverfahren vorgestellt, die mit vertretbarem Aufwand bereits aussagekräftige Ergebnisse liefern. Ebenso wird ein robustes Messverfahren zur Lokalisierung und EMV-Bewertung einzelner Störquellen (z.B. ICs) gezeigt und seine Grenzen erklärt.
Im Hinblick auf EMV, Power- und Signalintegrität wird der optimale Lagenaufbau in Multilayern erläutert, welche Fehler sich wie auswirken und welche Kompromisse vertretbar sind. Die Überlegungen werden um die besonderen Anforderungen in Mixed-Signal-Designs erweitert. Es werden verschiedene bespielhafte Lagenaufbauten hinsichtlich ihrer Vor- und Nachteile diskutiert, um die relevanten Aspekte an konkreten Beispielen zu vertiefen.
Lernziel
Der Teilnehmer ist mit der Entstehung und den Folgen von Common-Mode-Anregung vertraut und kennt geeignete Maßnahmen zur Beherrschung der Emission. Er nutzt praktische Messverfahren zur Kontrolle und kennt deren Grenzen. Der Teilnehmer kennt die fundamentale Bedeutung von korrektem Layout und Lagenaufbau und kann diese -für die jeweilige Applikation optimiert- realisieren.
